17/03/2025
AI競賽新戰線!Meta擁抱自研晶片,Arm製作自家CPU,全球半導體市場面臨大洗牌?
生成式AI是全球科技發展大勢,關鍵競爭力聚焦於AI運算力。為免過度依賴輝達(NVIDIA)GPU,各大科技巨頭都致力於研發自家AI晶片。繼OpenAI後,Facebook母公司Meta也開始測試首款自研AI訓練晶片。與此同時,一向只提供技術授權的晶片科技公司安謀(Arm),亦有意設計和銷售自家晶片。Meta與Arm雙雙跨入AI基礎設施領域,這對未來半導體市場格局將帶來甚麼影響?
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Meta參戰自研晶片助降AI成本
由Facebook、Instagram、WhatsApp、以及Threads組成的Meta社交媒體家族,全球每天逾30億人使用。Meta需要大量AI運算力來分析貼文,以決定哪些內容推薦給用戶觀看。Meta表示,2025年公司總開支上看1,190億美元(約9,282億港元),其中高達650億美元(約5,070億港元)用於AI基礎設施支出。
為求減少基礎設施成本,Meta近年埋首於研發自家AI晶片「Meta Training and Inference Accelerator」,簡稱MTIA。但開發初期因測試失敗而被迫放棄,於是自2022年起向NVIDIA採購大量圖像處理器(GPU)來提供AI運算力;此後,Meta一直是輝達的最大客戶之一。
然而,過於依賴單一供應來源始終存在運作風險,於是Meta決定重啟MTIA開發計劃;最終MTIA晶片於2023年研發成功,翌年開始使用在Facebook與Instagram的內容推薦系統。來到2025年3月,有消息傳出Meta開始測試其新一代MTIA晶片——這是首款專門用於訓練其大型語言模型「Llama」的AI晶片,採用5奈米製程與CoWoS封裝技術。
目前新一代MTIA晶片只部署在Facebook推薦系統,進行小規模測試;順利通過測試後,則會擴展至AI聊天機械人Meta AI和其他生成式AI工具。(圖片來源:Meta官網)
自研晶片軟硬件配合更勝GPU
現時市場大熱的NVIDIA GPU,屬於通用型產品,可以適用於各種AI運算,但在硬件與軟件之間的相互配合上,效果卻會遜於量身訂做的自研晶片。這是因為不同公司的AI模型有各自的底層架構,需搭配專用晶片方可達到最理想的運算效果。新一代MTIA晶片在執行AI模型訓練時,能夠比一般GPU更省電、效率更高。
該晶片現正在Meta內部進行小規模測試,而這次測試是在完成晶片的「設計定稿」(Tape-out)後展開——設計定稿是半導體開發中的一個重要里程碑,代表著晶片設計初稿已送往晶圓廠試產。據聞,今次負責代工生產的是晶圓廠龍頭台積電。Meta和台積電對此均拒絕評論。
設計定稿步驟通常要耗費數千萬美元的成本,花上3至6個月時間來完成,但卻無法保證一定會成功;一旦測試失敗,就得找出箇中問題並重來一次。既然這款MTIA晶片已完成設計定稿,那麼只要測試順利過關,就可以大量生產,供大規模使用。於是Meta可以減少購買NVIDIA GPU,使用更多MTIA晶片,藉此壓低AI基建成本。
Meta在AI基礎設施的支出大部分花在NVIDIA GPU,但也有採購AMD的AI晶片,加上內部開發的MTIA晶片,以實現晶片供應來源多元化。(圖片來源:Meta官網)
Arm從技術授權轉向晶片製造
另一邊廂,晶片技術供應商Arm也有意親自落場,研製自己的晶片。該公司一向被譽為晶片科技界的「瑞士」,因其主要業務是向晶片設計商或半導體廠商提供核心技術授權,自己不會銷售任何晶片,在交易上扮演著中立角色。其現有客戶包括:NVIDIA、Meta、蘋果(Apple)、Google、聯發科(MediaTek)、高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)等。
不過,最近有消息指,Arm可能會放棄其中立地位,轉向晶片設計和銷售,把現有客戶變成競爭對手。自2024年11月起,安謀已從客戶公司挖角高層主管,協助該公司轉型為晶片設計商。Arm自研晶片將是用於數據中心伺服器的中央處理器(CPU),很可能外包給台積電生產,預計最早會在2025年夏季登場。
Arm自研晶片會是用於數據中心伺服器的CPU,並可根據客戶需求進行客製化。(圖片來源:Arm官網)
事實上,Arm在2023年掛牌上市後,力求擴展業務。在大股東軟銀(SoftBank)創辦人孫正義的大力推動下,Arm正部署進軍AI基礎設施市場。2025年1月,軟銀與OpenAI聯合宣布「星際之門計劃(The Stargate Project)」,投資5,000億美元(約3.9兆港元)在美國興建AI數據中心。正所謂「肥水不流別人田」,預計這些數據中心伺服器所用的CPU,有部分將會是Arm自研晶片。
Arm在某些半導體知識產權領域擁有近乎壟斷的地位,一旦其業務擴展到晶片設計和銷售,有可能會遭受反壟斷調查。(圖片來源:Arm官網)
追求垂直整合以增強競爭優勢
2025年2月有消息傳出,軟銀擬以65億美元(約507億港元)收購半導體初創Ampere。這家公司是由前Intel總裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)在2017年創立,專為數據中心伺服器設計Arm架構晶片,跟軟銀與安謀的業務方向高度契合。同月有市場傳聞指,正積極擺脫對NVIDIA依賴的Meta,將成為Arm自研晶片的首批客戶之一。
Arm晶片既有來自星際之門的大量需求,又取得來自Ampere的晶片設計技術,可見安謀晶片生產計劃的布局已初步成形。該公司今次選擇先研製CPU而非GPU,避免與最強對手NVIDIA正面交鋒,但依然要跟伺服器CPU雙雄Intel、超微(AMD)直接硬撼。
隨著AI大戰愈趨白熱化,科技巨頭為求增強其競爭優勢,無不追求垂直整合,試圖控制更多AI晶片設計和開發環節。Meta與Arm進軍晶片研發領域,可說是對此趨勢的自然反應,但最終其AI野心能否實現,仍有待市場驗證。
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