688362 甬矽电子
公司背景
行业 制造业
集团简介 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。 公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
主营业务 从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
法人代表 王顺波
公司高管
董事长：王顺波
董事：高文铭,徐林华,徐玉鹏
独立董事：蔡在法,张冰,王喆垚
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
浙江甬顺芯电子有限公司限售股18.17%28/10/2024
浙江朗迪集团股份有限公司流通A股7.59%28/10/2024
显鋆（上海）投资管理有限公司－海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）流通A股5.71%28/10/2024
中意宁波生态园控股集团有限公司流通A股5.05%28/10/2024
王顺波限售股3.92%28/10/2024
董事会秘书 李大林
法律顾问 上海市锦天城律师事务所
会计师事务所 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
公司电话 0574-58121888-6786
公司传真 0574-62089985
公司网址 http://www.forehope-elec.com
电子邮件 zhengquanbu@forehope-elec.com
公司地址
注册： 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公： 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
上市日期 16/11/2022
股本
总股本： 408,412,400
A股总股本： 408,412,400
流通A股： 278,577,400
限售A股： 129,835,000
其他股本： 0
B股： 0
H股： 0
更新日期：18/11/2024
财务数据
每股收益(人民币)* -0.230元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 6.006元
市值(人民币) 77.835亿
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备注： *未调整数据
只提供简体内容