06908 宏光半导体
按盘价 
0.590 +0.010 (+1.724%) | 日期 | 配售股数 | 配售价 | 集资金额 | 配售类别 | 占已发行 股本(%) |
集资方法 (集资目的) |
| 12/11/2024 | 187,763,696 - 190,110,258 | HKD 0.480 - 0.480 | HKD 90.100M - 91.300M | 普通股份 | 25.312 | 供股/公开发售 (扩大资本基础;业务发展 四供一(按非包销基准)) |
| 31/05/2023 | 129,453,785 | HKD 0.800 | HKD 103.563M | 普通股份 | 22.258 | 代价发行 (偿还债务 债务资本化) |
| 23/05/2023 | 40,000,000 | HKD 0.900 | HKD 36.000M | 普通股份 | 6.878 | 配售/发行 (扩大资本基础;业务发展) |
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| 备注： | 以上资料均为约数，仅供参考 |
| 实时报价更新时间为 29/11/2024 17:59 | |
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