02878 晶门半导体
实时 按盘价 升0.500 +0.025 (+5.263%)
股权披露   |   配股集资   |   公司回购
日期 股东名称 披露原因 买入/卖出涉及
的股份数目
每股平均价 持有权益的
股份数目
占已发行
股本(%)
31/05/2024王华志12041(L)-3,000,000(L)11,600,000(L)0.46
31/05/2024陈正豪12041(L)-800,000(L)1,600,000(L)0.06
21/07/2023Huada Semiconductor Co., Ltd1710(L)706,077,000(L)706,066,000(L)28.31
21/07/2023中国电子信息产业集团有限公司1711(L)706,066,000(L)706,066,000(L)28.31
21/07/2023中国电子有限公司1711(L)706,066,000(L)706,066,000(L)28.31
21/07/2023Huada Semiconductor Co., Ltd1710(L)706,066,000(L)706,066,000(L)28.31
25/05/2023陈正豪11031(L)+800,000(L)2,400,000(L)0.10
25/05/2023梁享英11031(L)+800,000(L)4,800,000(L)0.19
25/05/2023许维夫11031(L)+800,000(L)4,800,000(L)0.19
25/05/2023王华志11031(L)+800,000(L)14,600,000(L)0.59
16/05/2023许维夫1303(L)800,000(L)4,800,000(L)0.19
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备注: (L) - 长仓:包括 (1) 持有股份;(2) 透过持有丶沽出或发行金融合约,有权或有责任购买相关股份。
  (S) - 短仓:包括 (1) 借入股份;(2) 透过持有丶沽出或发行金融合约,有权或有责任沽出相关股份。
  (P) - 可供借出的股份
  即时报价更新时间为 29/11/2024 13:52
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