按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688347。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power Discrete」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年度，集团营业额增长51.8%至24.75亿元(美元；下同)，股东应占溢利增加72.1% 至4.5亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增增加86.8%至8.44亿元，毛利率上升6.4个百分点至34.1%，主要由於平均 销售价格上涨及产品组合优化，部分被折旧成本上升所抵消； （二）年内，付运晶圆增长22.8%至409万片，产能利用率持平於107.4%； （三）於2022年12月31日，集团之现金及现金等价物为20.09亿元，银行借款总额为19.08 亿元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2023年1月，集团、上海华虹宏力半导体制造(其由集团全资持有)、国家集成电路产业投资基金二期及 无锡锡虹国芯投资分别向合营公司华虹半导体制造(无锡)投资8.8亿(美元；下同)、11.7亿元、 11.66亿元及8.04亿元。完成後，集团将持有合营公司51%权益，其主要从事集成电路的制造及销 售(包括采用65/55nm至40nm工艺生产12英寸(300mm)晶圆)。另外，合营公司以1.7 亿元人民币向华虹半导体(无锡)收购位於江苏省无锡市新洲路28及30号及锡兴路27及29号25万平 方米的多幅土地的部分土地使用权，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm )晶圆的生产线。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|