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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８３８５。 － 集团主要从事提供集成电路（ＩＣ）产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门ＩＣ测试软件及产品、制造 探针卡和提供ＩＣ技术研究和谘询服务。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | ||||||||||
| － 按照中国会计准则，２０２１年度，集团营业额上升５２﹒４％至２５﹒７７亿元（人民币；下同），股东应 占溢利增长２﹒９倍至５﹒１４亿元。年内业务概况如下： （一）设计分部：营业额增加５３﹒３％至２３﹒３６亿元，占总营业额９０﹒６％，利润总额增长３﹒４倍 至４﹒７亿元； （二）测试分部：营业额增加４４﹒１％至２﹒４２亿元，利润总额增长５８﹒８％至１﹒０４亿元； （四）於２０２１年１２月３１日，集团之现金及银行存款为８﹒０２亿元，银行借款及租赁负债分别为 ４９９６万元及５１７３万元。流动负债与流动资产之比率为 ２３﹒５％ （２０２０年： ２５﹒６％），资本负债比率（即负债总额除以总资产）为１９﹒２％（２０２０年：２１﹒２％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2021 | ||||||||||
| － ２０２１年１２月，集团建议分拆持５０﹒２９％权益之上海华岭於北京证券交易所上市，其主要经营集成电 路测试业务。完成後，集团将持有该公司不少於４１﹒８１％权益。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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