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| 集团简介 |
| － 集团主要按ＯＤＭ基准从事研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装，市场涵盖全球逾１５国家 。集团的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家、欧洲、北美洲、北非及南非多家当地最大的品牌手机供 应商、电信运营商及贸易公司。 － 集团经营两个生产基地，包括负责手机组装的深圳厂房及负责印刷电路板组装的泸州厂房。 － 此外，集团自２０１７年起已开发超过１０项物联网相关产品模型，包括智能锁及自动电表读表器的印刷电路 板组装或物联网模组。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额上升５５﹒８％至１２﹒５７亿元（人民币；下同），股东应占溢 利增长３﹒６％至９８６万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加５﹒２％至１﹒１亿元，毛利率下跌４﹒２个百分点至８﹒７％； （二）按产品类型划分，手机销售额上升４０﹒８％至８亿元，占总营业额６３﹒６％；物联网相关产品之营 业额增长１﹒４倍至３﹒６３亿元，占总营业额２８﹒９％； （三）按地区划分，来自中国及巴基斯坦之营业额分别增加１﹒８倍及２３﹒１％，至９﹒７７亿元及 ４１４８万元，分占总营业额７７﹒７％及３﹒３％；来自印度营业额减少５１﹒８％至１﹒８４亿元 ，占总营业额１４﹒６％； （四）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为２９７０万元，而借款为１﹒３６亿元，流动比 率为１﹒１倍（２０２３年１２月３１日：１﹒２倍），资本负债比率（按总债务除以总权益计算）为 ４０％（２０２３年１２月３１日：４０％）。 |
| 公司事件簿2024 |
| － ２０２４年９月，控股股东熊彬及其家族减持集团１﹒６５亿股股份。完成後，熊彬及其家族持有集团权益由 ３０﹒５％减至１４％。 － 同月，控股股东李承军及其家族减持集团１﹒６５亿股股份。完成後，李承军及其家族持有集团权益由３７％ 减至２０﹒５％。 |
| 股本 |
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