按盘价 
| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事设计及提供工业级模拟ＩＣ（集成电路）图案晶圆。 － 图案晶圆是ＩＣ的交付形式之一，其经下游客户後续封装测试後可变成芯片。模拟ＩＣ通过调节、放大现实世 界信号（声音、温度、压力或图像），以调制现实世界信号，并通常转换为可由其他半导体设备处理的数字数 据流，另亦用於管理电子设备中的电力使用情况。 － 集团的产品分类如下： （１）电源管理产品：用於管理不同电压及电流等级的电源，产品包括开关稳压器、多通道ＩＣ和电源管理 ＩＣ、线性稳压器、电池管理ＩＣ、监控和调制解调ＩＣ、驱动器ＩＣ； （２）信号链产品：用於感测、调节和测量现实世界信号，允许传输或转换信息或信号以进行进一步处理和控 制，当中集团全部信号链产品均为线性产品（主要提供比较仪及运算放大器）。 － 集团专注於设计自有ＩＣ产品，并将ＩＣ制造外包给代工厂。 － 集团主要透过第三方分销商销售产品，亦有向客户直销产品。客户主要为从事电子元件、半导体与模块电路分 销及销售业务的公司。 － 集团的总部位於苏州。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额上升４２﹒１％至２﹒９１亿元（人民币；下同），股东应占溢利 增长４６﹒３％至６７１２万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长３１﹒９％至１﹒４９亿元，毛利率则减少４个百分点至５１﹒３％； （二）电源管理产品：营业额增长４２﹒８％至２﹒５７亿元，占总营业额８８﹒３％，毛利增加３２﹒７％ 至１﹒３亿元，毛利率则下跌３﹒９个百分点至５０﹒６％； （三）信号链产品：营业额增加３７﹒２％至３４０５万元，占总营业额１１﹒７％，毛利上升２７﹒１％至 １９１６万元，毛利率下跌４﹒４个百分点至５６﹒３％； （四）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为４﹒８３亿元，贷款及借款为２﹒４２亿元，资 本负债率（贷款及借款以及租赁负债总额除以股东应占权益）为２７﹒６％（２０２３年６月３０日： ２５﹒１％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2023 | ||||||||||
| － 於２０２３年１２月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划继续提升设计能力，增加研发基础设施方面的投资，包括购买晶圆制造相关设备，升级研发中心等 ，以提高设计与制造工艺的兼容性及产品质量； （二）计划丰富产品方案、推动产品性能升级、扩展产品种类的应用领域，并扩大销售及营销团队，以提高客 户粘性及扩大客户群； （三）计划正在探索向业务夥伴及外部人员开放相关软件的ＡＰＩ或源代码以及授予许可的可能性，以求产生 协同效应及创造额外收入来源； （四）计划通过战略性投资及收购，以拓展技术组合、提高产品质量及扩大市场。 － ２０２３年１２月，集团发售新股上市，估计集资净额３﹒５１亿港元，拟用作以下用途： （一）约１﹒０５亿港元（占３０％）用於提升研发及创新能力； （二）约１﹒０５亿港元（占３０％）用於进一步丰富产品组合及拓展业务； （三）约３５１０万港元（占１０％）用於扩大客户群及加强客户关系； （四）约７０１９万港元（占２０％）用於战略性投资及收购； （五）约３５１０万港元（占１０％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
| ||||||||||
| 股本 |
|