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| 集团简介 |
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２４年上半年度，集团营业额上升１１﹒９％至４３﹒２１亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长 ２１﹒８％至１﹒１３亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少５﹒１％至４﹒５８亿元，毛利率下跌１﹒９个百分点至１０﹒６％； （二）科通技术：营业额上升１４﹒７％至４０﹒４３亿元，占总营业额９３﹒６％，分部溢利增加 １１﹒６％至１﹒８３亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少１７﹒６％至２﹒７９亿元，占总营业额６﹒４％，分部溢利下跌３２﹒３％至 ５７３５万元； （四）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物（包括已抵押银行存款）为８﹒２１亿元，银行贷 款为１７﹒２５亿元。流动比率为１﹒３４倍（２０２３年１２月３１日：１﹒５１倍）。净资产负债 比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２６﹒７％（２０２３年１２月３１日： ２５﹒１％）。 |
| 公司事件簿2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２２年７月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ｉｎｇｄａｎ﹒ Ｉｎｃ﹒」，前称为「科通芯城集团 Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｇｒｏｕｐ」。 |
| 股本 |
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