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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要从事销售及分销半导体及其他电子元件，产品可分为记忆体产品、数据与云端产品以及通用元件三个 类型。其中集团的记忆体产品主要应用於手机、机顶盒、智能电视及可穿戴设备等多媒体及移动设备，而数据 与云端产品则主要应用於企业级安全伺服系统等数据中心。除提供传统电子元件外，集团亦提供开关、连接器 、无源元件、主芯片、传感器、功率半导体及模拟至数字转换器等应用於移动及多媒体设备的通用元件。 － 此外，集团亦向客户提供免费技术支援服务，该等服务包括就电子元件的兼容性及配置、设计、安装方法提供 意见、与上游制造商及╱或下游制造商进行沟通对配置进行微调、软件升级、元件置换及紧急支援以及退货授 权。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||
| － ２０２１年度，集团营业额上升５０﹒３％至２６﹒４亿元，业绩转亏为盈，录得股东应占溢利６７４万元。 年内业务概况如下： （一）整体毛利增加６２﹒５％至２﹒２６亿元，毛利率增加０﹒６个百分点至８﹒６％； （二）数码存储产品：营业额上升６９﹒５％至１９﹒８９亿元，占总营业额７５﹒３％，分部溢利增长 １﹒２倍至１﹒４６亿元； （三）通用元件：营业额增加１１﹒８％至６﹒５１亿元，占总营业额２４﹒７％，分部溢利上升９﹒４％至 ７９６８万元； （四）於２０２１年１２月３１日，集团之现金资源为１﹒４４亿元，银行借贷总额为５﹒３９亿元，资本负 债比率（按贷款及借贷总额除以总权益计算）为１５８﹒６％（２０２０年１２月３１日： １４９﹒２％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － ２０２１年１０月，集团以３０００万元向主席兼控股股东李秉光（现持有集团７４﹒２９％权益）收购位於 长沙湾的物业，代价透过发行本金额３０００万元永久次可换股证券支付，若全数转换证券，将占经扩大後已 发行股本７﹒８３％。该物业的可销售面积为３９５５平方尺，现用作为集团的仓库；１１月，代价改为以发 行本金额２０００万元之五年期可换股债券及本金１０００万元永久可换股证券支付。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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