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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要在中国从事研究、设计、开发及销售兼容打印机耗材芯片。 － 打印机耗材芯片乃已安装韧体的印刷电路板组件，其主要功能包括识别及储存打印机耗材（包括墨盒及硒鼓） 的资料、监测打印机耗材的储备及用量水平、促进兼容打印机耗材与打印机之间的通讯，及於达到若干墨水或 碳粉水平或於出现问题时发出警告。集团的产品可应用於桌面喷墨打印机、桌面激光打印机及商用打印机的兼 容打印机耗材。 － 集团设计及开发芯片产品的软件组件（韧体）。硬件组件（印刷电路板组件）方面，集团会向外部供应商直接 采购，或委聘分包商根据集团的自家设计来组装印刷电路板组件。 － 集团的产品主要直接销售予位於中国的兼容打印机耗材制造商，亦会售予位於法国、美国、西班牙、意大利及 加拿大的海外客户。 － 集团亦不时根据客户特定要求，买卖集成电路及其他打印机耗材组件，包括塑胶部件及碳粉等。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额下跌２４﹒５％至６５７３万元（人民币；下同），股东应占溢利 下降９７﹒３％至４１万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少４０﹒１％至２１３２万元，毛利率下降８﹒５个百分点至３２﹒４％； （二）销售芯片：营业额下跌１２﹒８％至５７９４万元，占总营业额８８﹒１％，毛利下降３４﹒９％至 ２０７１万元，毛利率减少１２﹒２个百分点至３５﹒７％。期内，芯片销量增加２６﹒９％至７１４ 万件，平均售价则减少３１﹒４％至每件８﹒１元； （三）销售其他芯片：营业额上升２１﹒３％至２５１万元，业绩由毛利转为毛损，录得毛损１２万元，毛损 率为４﹒７％； （四）买卖集成电路及其他打印机械耗材组件：营业额下降６４﹒９％至５２９万元，毛利减少８﹒５％至 ７３万元，毛利率则增加８﹒５个百分点至１３﹒８％； （五）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为２﹒３１亿元，租赁负债１０６万元，银行借款 为１０００万元。杠杆比率（按债务总额除以权益总额计算）为２﹒８％（２０２３年１２月３１日： 零）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2021 | ||||||||||
| － 於２０２１年３月，集团业务发展策略概述如下： （一）加强研发能力，计划包括增加人手，以及寻求透过收购额外设备及软件工具的使用权，以提升研发效率 ； （二）拟於截至２０２２年１２月止年度收购一家中国内地或台湾的集成电路设计公司，以於收购完成後透过 自行开发集成电路以取代外部采购，从而节省成本； （三）拟於截至２０２２年１２月止年度收购中国若干下游兼容打印机耗材制造商的股权，以扩展业务。 － ２０２１年３月，集团发售新股上市，估计集资净额１﹒２５亿港元，拟用作以下用途： （一）约６４２５万港元（占５１﹒４％）用於加强产品开发能力； （二）约２１００万港元（占１６﹒８％）用於收购集成电路设计公司； （三）约２１００万港元（占１６﹒８％）用於收购中国若干下游兼容打印机耗材制造商的股权； （四）约３１３万港元（占２﹒５％）用於销售及营销； （五）约３１３万港元（占２﹒５％）用於加强後勤办公室的职能； （六）约１２５０万港元（占１０﹒０％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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