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| 集团简介 |
| － 集团主要从事开发、制造及销售键合綫及封装胶，其为ＬＥＤ及集成电路（ＩＣ）的各项封装技术常用的重要 材料，客户包括主要位於中国的ＬＥＤ、相机模组及ＩＣ制造商。ＬＥＤ及ＩＣ（各为半导体的主要类型）通 常用於照明及各类消费电子产品（如智能手机及平板电脑、多媒体设备、个人及笔记本电脑及其他物联网及消 费电子设备）。此外，集团亦生产及销售用於印制电路板（ＰＣＢ）的锡线、锡条、焊锡膏及键合工具。 － 集团的生产设施位於广东省汕头市，总建筑面积为６４７６平方米。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２３年度，集团营业额减少２﹒４％至２﹒１３亿元，股东应占溢利下降９４﹒１％至５１万元。年内业 务概况如下： （一）整体毛利下跌５﹒３％至５４９１万元，毛利率下降０﹒８个百分点至２５﹒８％； （二）键合线：营业额减少５﹒９％至９９７５万元，占总营业额４６﹒９％； （三）封装胶：营业额增加５﹒６％至１﹒０６亿元，占总营业额４９﹒９％； （四）其他产品：营业额下跌４０﹒５％至６８６万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国内地，其营业额减少２﹒４％至２﹒１１亿元，占总营业额 ９９﹒３％； （六）於２０２３年１２月３１日，集团之银行结余及现金为９０７万元，另有银行存款１７９０万元；而银 行借款及银行透支分别为７１０６万元及２３２２万元。流动比率为１﹒６倍（２０２２年１２月３１ 日：２﹒６倍），资产负债比率（按借款总额除以权益总额）为４２﹒７％（２０２２年１２月３１日 ：１４％）。 － ２０２２年度，集团营业额减少１２﹒５％至２﹒１８亿元，股东应占溢利则上升２６﹒１％至８６４万元。 年内业务概况如下： （一）整体毛利下降０﹒６％至５７９９万元，毛利率则增加３﹒２个百分点至２６﹒６％； （二）键合线：营业额减少３４﹒８％至１﹒０６亿元，占总营业额４８﹒６％； （三）封装胶：营业额增加３１％至１亿元，占总营业额４６﹒１％； （四）其他产品：营业额上升１６﹒２％至１１５３万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国内地，其营业额下降１２﹒３％至２﹒１６亿元，占总营业额 ９９﹒４％； （六）於２０２２年１２月３１日，集团之银行结余及现金为２１０７万元，银行借款为２６２８万元。流动 比率为２﹒６倍（２０２１年１２月３１日：２﹒８倍），资产负债比率（按借款总额除以权益总额） 为１４％（２０２１年１２月３１日：１４﹒７％）。 |
| 公司事件簿2022 |
| － ２０２２年９月，集团更改名称为「骏码半导体材料有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｔｄ﹒」，前称为「骏码科技集团有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｇｒｏｕｐ Ｌｔｄ﹒」。 |
| 股本 |
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