02878 晶门半导体
实时 按盘价 升0.490 +0.015 (+3.158%)
集团简介
  - 集团乃一间无晶圆厂半导体公司,主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。
  - 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2020年度,集团营业额上升11﹒9%至1﹒21亿元(美元;下同),业绩转亏为盈,录得股东应占溢
    利1172万元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加68﹒1%至3585万元,毛利率上升9﹒9个百分点至29﹒6%;
    (二)按地区划分,来自香港、韩国、东南亚及美国之营业额分别下降11﹒2%、78%、52﹒8%及
       74﹒5%,至6439万元、54万元、14万元及8万元,;来自中国大陆、台湾、欧洲、日本及
       其他地区之营业额分别上升1﹒3倍、51﹒7%、1﹒1倍、6﹒3%及1倍,至1639万元、
       2120万元、1239万元、583万元及29万元;其中,香港、中国大陆、台湾及欧洲之营业额
       分占总营业额53﹒1%、13﹒5%、17﹒5%及10﹒2%;
    (三)年内,集团的总付运量增加22﹒9%至3﹒79亿件;其中,先进显示产品的总付运量增加
       82﹒2%至2﹒46亿件,大型显示产品的总出货量减少35﹒6%至7890万件;
    (四)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物和银行存款总计5080万元,银行贷款为18
       万元。
公司事件簿2021
  - 2021年1月,集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」,英文名称为「Solomon
    Systech (International) Ltd﹒」。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/10/2024配售 / 发行2,100,000 普通股HKD 0.463-0.530行使认股权及权证
30/06/2023配售 / 发行80,000 普通股HKD 0.201行使认股权及权证
30/04/2023配售 / 发行500,000 普通股HKD 0.245行使认股权及权证
31/03/2022配售 / 发行2,000,000 普通股HKD 0.201行使认股权及权证
31/12/2021配售 / 发行500,000 普通股HKD 0.255行使认股权及权证
30/11/2021配售 / 发行1,300,000 普通股HKD 0.201行使认股权及权证
31/08/2021配售 / 发行800,000 普通股HKD 0.254行使认股权及权证
31/07/2021配售 / 发行500,000 普通股HKD 0.245行使认股权及权证
30/06/2021配售 / 发行1,600,000 普通股HKD 0.159-0.254行使认股权及权证
31/05/2021配售 / 发行2,000,000 普通股HKD 0.248行使认股权及权证
股本
发行股数2,497,752,351
备注: 实时报价更新时间为 29/11/2024 16:28
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