02878 晶門半導體
实时 按盘价 升0.490 +0.015 (+3.158%)
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非流动资产
2023/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
2019/12
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他4,836-4.972%5,0894,2693,7223,650
土地及其他租赁资产1,391-22.808%1,8022,3158391,697
无形资产0--05051,0221,453
联营公司及共同控制公司权益761-21.384%9681,082916892
其他非流动资产1,840-56.989%4,27810,1529511,262

8,828-27.264%12,13718,3237,4508,954
流动资产
2023/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
2019/12
美元(千$)
存货27,920-42.100%48,22140,86616,42826,791
应收贸易帐款17,292-26.564%23,54724,11215,28819,640
现金及银行结存80,33976.352%45,55624,75750,82718,078
其他流动资产23,047-19.981%28,80231,8554,2443,458
持作出售资产0--0000

148,5981.692%146,126121,59086,78767,967
流动负债
2023/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
2019/12
美元(千$)
应付贸易帐款8,610-45.530%15,80723,91915,76415,845
短期借贷及租赁2,642-3.046%2,7251,1399431,292
其他流动负债18,722-37.290%29,85526,57513,9737,700
持作出售资产相关负债0--0000

29,974-38.054%48,38751,63330,68024,837
流动资产净值118,62421.368%97,73969,95756,10743,130
资产总额减流动负债127,45215.996%109,87688,28063,55752,084
非流动负债
2023/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
2019/12
美元(千$)
长期借贷及租赁521-24.711%6921,573125775
其他非流动负债0--0000

521-24.711%6921,573125775
资本及储备
2023/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
2019/12
美元(千$)
  股本32,1660.053%32,14932,12331,97731,967
  储备94,83022.996%77,10054,64031,45819,306
  其他0--0000
股东资金126,99616.245%109,24986,76363,43551,273
非控股权益(65)0.000%(65)(56)(3)36
其他0--0000

126,93116.254%109,18486,70763,43251,309
承担及或然负债
2023/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
2019/12
美元(千$)
承担2,297237.794%6801,1971,018169
或然负债0--0000
备注: 实时报价更新时间为29/11/2024 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) ()USD 7,471,000
增长率-43.251%
每股盈利/(亏损)USD 0.003
每股账面资产净值 ($)USD 0.054