02878 晶門半導體
实时 按盘价 升0.490 +0.015 (+3.158%)
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非流动资产
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2023/06
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2022/06
美元(千$)
2021/06
美元(千$)
2020/06
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他5,85421.050%4,4705,6104,2543,545
土地及其他租赁资产3,084121.711%1,5542,5002,9850
无形资产0--02367641,200
联营公司及共同控制公司权益8197.622%8921,1581,0241,057
其他非流动资产1,568-14.783%1,8598,1721,3002,226

11,32528.285%8,77517,67610,3278,028
流动资产
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/06
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美元(千$)
2020/06
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存货28,1020.652%36,05447,01719,05219,091
应收贸易帐款18,9479.571%22,51627,38922,13821,305
现金及银行结存96,06919.580%71,45747,42054,63433,418
其他流动资产16,958-26.420%21,40829,0627,1562,880
持作出售资产0--0000

160,0767.724%151,435150,888102,98076,694
流动负债
2024/06 - 中期
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与去年末期
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应付贸易帐款14,28465.900%13,93525,91617,55417,986
短期借贷及租赁2,282-13.626%1,3481,5111,2851,251
其他流动负债18,309-2.206%24,35233,95420,6169,608
持作出售资产相关负债0--0000

34,87516.351%39,63561,38139,45528,845
流动资产净值125,2015.544%111,80089,50763,52547,849
资产总额减流动负债136,5267.120%120,575107,18373,85255,877
非流动负债
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
2021/06
美元(千$)
2020/06
美元(千$)
长期借贷及租赁2,118306.526%3311,3011,895255
其他非流动负债0--0000

2,118306.526%3311,3011,895255
资本及储备
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
2021/06
美元(千$)
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  股本32,1660.000%32,16632,14932,08331,967
  储备102,3077.885%88,14373,79139,91623,693
  其他0--0000
股东资金134,4735.888%120,309105,94071,99955,660
非控股权益(65)0.000%(65)(58)(42)(38)
其他0--0000

134,4085.891%120,244105,88271,95755,622
承担及或然负债
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
2021/06
美元(千$)
2020/06
美元(千$)
承担------------
或然负债------------
备注: 实时报价更新时间为29/11/2024 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) ()USD 7,471,000
增长率-43.251%
每股盈利/(亏损)USD 0.003
每股账面资产净值 ($)USD 0.054