《經濟通通訊社29日專訊》ASMPT(00522)公布，截至今年6月30日止第二季錄得盈利達3.35億元，按季增32.3%，按年則大增1.55倍。經調整盈利則達6.38億元，按季增兩倍及按年增2.54倍，每股盈利80仙。

　　另，截至今年6月30日止上半年錄得盈利達5.89億元，按年增1.74倍。經調整盈利則達9.73億元，按年增2.31倍，每股盈利1.41元，派中期息每股97仙，較2025年同期的26仙大幅增長2.73倍。

*上半年新訂單同比增85%*

　　公司上半年銷售收入達89.03億元，按年增42.5%；新增訂單總額127.54億元，按年增85.1%，訂單對付運比率達1.43，為2021年上半年以來最高水平。其中，表面貼裝技術(SMT)解決方案分部新增訂單創新高，半導體解決方案分部先進封裝新增訂單按年倍增。

　　集團表示，人工智能(AI)持續推動先進封裝及主流半導體設備需求，熱壓焊接(TCB)、光子、覆晶及AI伺服器電路板相關設備均錄得強勁增長，帶動半導體及SMT兩大業務分部收入及訂單顯著提升。上半年先進封裝業務收入達3.39億美元，創半年度新高，按年增17%，佔集團總收入約30%。

　　按地區劃分，中國市場收入佔比由去年同期38.1%升至42.2%，主要受引線焊接及固晶設備需求帶動；首五大客戶收入佔比約19%，客戶集中度維持低水平。

*料第三季收入最高達6.9億美元*

　　展望第三季，集團預計收入介乎6.3億至6.9億美元，以中位數計按季增4.8%，按年增46.3%，高於市場預期；新增訂單料按季錄得高單位數百分比增長，主要由TCB及光子業務帶動。

　　集團指出，AI普及將持續推動先進封裝及AI基建的結構性需求，加上部分傳統應用逐步復甦，對半導體解決方案及SMT業務全年收入增長維持信心。期內集團現金及銀行存款58.8億元，淨現金36.3億元，財務狀況維持穩健。(eh)

*有關業績的詳情，請參閱該公司之正式通告