《經濟通通訊社17日專訊》「存儲+計算+模擬」晶片提供商君正股份(03223)(深:300223)今日至周四（20日）招股，計劃全球發售3128.73萬股，其中約10%在港公開發售，餘額作國際發售，每股作價102.8元，集資最多達32.16億元，每手100股，入場費10383.68元。公司計劃於下周二（25日）掛牌，國泰君安國際任獨家保薦人。

　　公司是次引入基石投資者包括，工銀理財、廣發基金、匯添富（香港）、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資、新加坡華勤、奇點資產等11家機構，認購總金額約1.92億美元（約15.03億港元），以招股價計算，可認購總數將為1462.45萬股，佔緊隨全球發售完成後己發行股份約2.84%（假設超額配股權未獲行使）。

　　君正股份估計，將從全球發售中獲得約31.41億元所得款項淨額，當中約50%將用於加強三大核心業務板塊的技術　創新和產品開發；約25%將用於戰略投資或收購，以把握增長機遇；約15%用於擴展銷售網絡並推廣產品；約10%則作營運資金及其他一般公司用途。

　　君正股份是「存儲+計算+模擬」晶片提供商，公司的產品組合涵蓋三大產品線：存儲晶片、計算晶片及模擬晶片。經過多年的積累與創新，公司已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲晶片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），應用於AIoT及安防的計算晶片，應用於汽車電子、工業及家電的模擬晶片（包括LED驅動晶片及Combo晶片）。

　　今年首季公司錄得利潤達3.2億元人民幣，按年增3.35倍；收入達16億元人民幣，按年增47.1%。(eh)