美股動向｜應用材料擬收購NEXX，半導體設備股受壓

　　全球最大半導體設備製造商應用材料(US.AMAT)宣布啟動收購程序，擬併購同業NEXX以強化先進封裝技術佈局。

 

　　據業內人士透露，此次收購主要針對NEXX在化學氣相沉積(CVD)及原子層沉積(ALD)領域的專利技術，此舉將強化應用材料在人工智能芯片製造設備的競爭力。收購細節預計將於下周初正式公布。

 

　　值得關注的是，中國晶圓代工廠華虹半導體近期傳出可能暫停部分設備採購計劃。美銀證券報告指出，拉姆研究首季在中國市場取得顯著市佔增長，但隨地緣政治風險升溫，部分中國客戶訂單存在不確定性。

 

　　與此同時，儘管台積電(US.TSM)宣布維持全年300億美元資本支出計劃，但半導體設備製造商股價仍普遍承壓，反映市場對行業周期波動的擔慮。分析師預期，隨著AI晶片需求爆發，設備商第二季財報表現將成關鍵股價催化劑。

《經濟通通訊社4日專訊》