23,585.75
-30.57
(-0.13%)
23,581
+36
(+0.15%)
低水5
7,804.10
-8.25
(-0.11%)
4,570.37
+29.14
(+0.64%)
1,401.07億
4,008.45
-32.79
(-0.811%)
4,814.11
-27.89
(-0.576%)
15,344.36
-72.44
(-0.470%)
2,786.96
-2.38
(-0.09%)
63,535.9900
-506.9400
(-0.792%)
Aqua Metals Inc
  • 2.830
  • -0.060
  • (-2.076%)
  • 最高
  • 2.970
  • 最低
  • 2.830
  • 成交股數
  • 4.15萬
  • 成交金額
  • 11.22萬
  • 前收市
  • 2.890
  • 開市
  • 2.930
  • 盤後
  • 2.800
  • -0.030
  • (-1.060%)
  • 最高
  • 2.830
  • 最低
  • 2.800
  • 成交股數
  • 10.00
  • 成交金額
  • 27.52
  • 買入
  • 2.530
  • 賣出
  • 4.780
  • 市值
  • 9.72百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 847
  • 每宗成交金額
  • 132
  • 波幅
  • 8.853%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-2.89
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -1.736%
  • 風險率
  • 2.409
  • 振幅率
  • 8.347%
  • 啤打系數
  • 0.340

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

  《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線,進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

 

  在技術層面,應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題,涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積,以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率,公司更引進了基於電子束的製程控制設備,並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)

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