美股動向｜英特爾與ASML達成技術里程碑，成投資者重新關注股價催化劑

　　《經濟通通訊社12日專訊》英特爾(US.INTC)與ASML(US.ASML)宣布達成半導體製造技術突破，刺激英特爾股價單日急升近10%，盤中成交額突破110億美元。兩家公司證實，英特爾代工部門已運用新一代高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)設備處理逾百萬片晶圓。

　　英特爾近期對企業級中央處理器實施全面10%加價，反映在基礎設施供應緊張環境下，客戶難以尋找替代供應商。此舉配合製造技術突破，顯示該公司正將多年資本開支轉化為商業定價能力。

　　在SPIE光罩技術會議上，兩家公司披露高數值孔徑EUV系統部署細節。新一代0.55數值孔徑鏡頭可單次曝光刻畫更精細電路線路，較傳統0.33數值孔徑系統減少多重曝光需求。英特爾更破解業界關注的曝光場域限制問題，透過專利光罩拼接技術實現大尺寸晶片生產。

　　英特爾確認將在Intel 18A製程的Panther Lake架構(市場命名為Core Ultra Series 3)中，採用高數值孔徑設備生產特定層次。目前相關生產層次的良率與性能已超越傳統設備，為2024年安裝業界首套商用系統後的實質進展。

　　公司第二季度每股盈利42美仙，較市場預期高出一倍，收入按年增25%至年化528.5億美元。管理層近期增持股份，行政總裁Patrick Gelsinger與財務總監David Zinsner均於股價回調時加碼買入。

　　行業分析指出，ASML目前市盈率達39倍，台積電(US.TSM)與三星等競爭對手亦將採用高數值孔徑設備。惟英特爾憑藉早兩年實務經驗，在代工業務建立技術優勢。市場預測機構將12個月平均目標價定於108美元，最高看200美元。