25,564.68
-328.86
(-1.27%)
25,586
-337
(-1.30%)
高水21
8,576.35
-78.69
(-0.91%)
4,814.55
-45.71
(-0.94%)
875.04億
3,975.94
-10.28
(-0.258%)
4,630.73
-5.84
(-0.126%)
14,333.04
+23.57
(+0.165%)
2,660.38
+2.33
(+0.09%)
71,040.2600
+298.7000
(0.422%)
Commercial Bancgroup, Inc.
  • 27.850
  • -0.130
  • (-0.465%)
  • 最高
  • 28.040
  • 最低
  • 27.650
  • 成交股數
  • 4.50萬
  • 成交金額
  • 99.29萬
  • 前收市
  • 27.980
  • 開市
  • 28.040
  • 盤後
  • 27.850
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 28.070
  • 最低
  • 27.850
  • 成交股數
  • 2,794.00
  • 成交金額
  • 1.03萬
  • 買入
  • 11.120
  • 賣出
  • 44.460
  • 市值
  • 3.83億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 819
  • 每宗成交金額
  • 1,212
  • 波幅
  • 4.069%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 9.49/--
  • 周息率/預期
  • 0.36%/0.37%
  • 10日股價變動
  • 7.115%
  • 風險率
  • 0.928
  • 振幅率
  • 4.233%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 10/04/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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