美股動向 | 英特爾斥巨資擴建EMIB產能，傳良率達9成

　　《經濟通通訊社30日專訊》為加速晶圓代工業務復甦，英特爾(US.INTC)正大舉投資先進半導體封裝技術，並已向全球供應鏈釋出總值達數萬億韓元的大規模採購訂單。

　　英特爾近期的擴產計劃主要集中於美國俄勒岡州廠房，並同步提升越南廠區的產能。為配合產能擴充，英特爾已向多家台灣設備廠商下達大量採購訂單，相關設備預計將於2026年下半年開始交付。

　　在推進產能的同時，英特爾正積極升級其嵌入式多晶片互連橋接技術，重點發展引入矽穿孔結構的「EMIB-T」方案以及融合玻璃基板的封裝技術。根據2026年5月的最新市場調查，英特爾在EMIB-T的後段量產良率已顯著提升至約90%，這在技術驗證層面屬於極為正面的指標。(kk)