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高平電子
  • 4.730
  • -0.100
  • (-2.070%)
  • 最高
  • 5.010
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  • 4.671
  • 成交股數
  • 3.90百萬
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  • 1.40千萬
  • 前收市
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  • 最高
  • 4.800
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  • 4.700
  • 成交股數
  • 5.87萬
  • 成交金額
  • 16.07萬
  • 買入
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  • 賣出
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  • 市值
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  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
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  • 10日股價變動
  • -14.000%
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  • 1.088
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  • 5.279

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 26/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

26/08/2026 23:05

美股動向 | 軟銀擬發最多200億美元債券,為OpenAI投資貸款再融資

  《經濟通通訊社26日專訊》據彭博引述知情人士報道,日本軟銀集團(US.SFTBY)正與多家投行磋商,考慮發行約100億至200億美元債券,為涉及投資美國人工智能公司OpenAI的貸款進行再融資,最快9月推出,債券或以美元及歐元計價。

 

  消息人士稱,所得資金部分將用於償還軟銀今年3月取得的400億美元過橋信貸額度。軟銀當時宣布,該無抵押融資由摩根大通、高盛、瑞穗、三井住友及三菱UFJ等銀行提供,期限至2027年3月。

 

  軟銀今年2月宣布向OpenAI追加投資300億美元,分三批各100億美元;首兩批已於4月及7月完成,最後100億美元原定於10月1日完成。完成後,軟銀對OpenAI的累計投資預計達646億美元,持股約13%。

 

  軟銀本周亦公布計劃發行總額1萬億日圓(約63億美元)的7年期零售債券,顯示集團正積極透過債務融資支持AI投資及管理負債。(kk)

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