25,592.49
+26.75
(+0.10%)
25,629
+31
(+0.12%)
高水37
8,494.72
+4.41
(+0.05%)
4,605.55
-14.74
(-0.32%)
1,822.47億
3,952.23
-4.34
(-0.110%)
4,609.51
-20.77
(-0.449%)
13,953.65
-95.23
(-0.678%)
2,728.51
-11.91
(-0.43%)
79,960.7100
-288.8800
(-0.360%)
Comstock Inc.
  • 3.560
  • +0.060
  • (+1.714%)
  • 最高
  • 3.590
  • 最低
  • 3.475
  • 成交股數
  • 47.52萬
  • 成交金額
  • 98.97萬
  • 前收市
  • 3.500
  • 開市
  • 3.490
  • 盤後
  • 3.620
  • 0.060
  • (+1.685%)
  • 最高
  • 3.620
  • 最低
  • 3.472
  • 成交股數
  • 3,419.00
  • 成交金額
  • 1.16萬
  • 買入
  • 3.130
  • 賣出
  • 3.900
  • 市值
  • 2.66億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2193
  • 每宗成交金額
  • 451
  • 波幅
  • 6.682%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/15.91
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.890%
  • 風險率
  • 0.508
  • 振幅率
  • 5.618%
  • 啤打系數
  • 0.579

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 27/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

28/08/2026 03:39

美股動向 | SK海力士斥逾40億美元印第安納州建HBM廠

  《經濟通通訊社28日專訊》南韓記憶體晶片商SK海力士(US.SKHY)周四(27日)在美國印第安納州西拉法葉舉行先進封裝廠奠基儀式,正式啟動集團首個美國高頻寬記憶體(HBM)生產基地,項目投資額逾40億美元。

 

  項目位於普渡研究園區,佔地約133.5英畝,將設HBM先進封裝生產線及AI半導體研發中心。SK海力士預計於2028年10月完成潔淨室,並於2029年下半年開始下一代HBM量產;屆時南韓生產的晶圓將運往美國進行封裝及測試,再以「美國製造」產品供應當地客戶。(kk)

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