23,542.97

+192.94

(+0.83%)

23,539

+240

(+1.03%)

低水4

7,784.56

+84.80

(+1.10%)

4,551.34

+52.34

(+1.16%)

1,862.37億

4,046.71

+3.07

(+0.076%)

4,856.07

+13.90

(+0.287%)

15,541.62

-55.89

(-0.358%)

2,798.23

+18.62

(+0.67%)

63,240.0000

-410.0100

(-0.644%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1573

澳元最佳客戶買入價

5.4428

歐元最佳客戶買入價

8.9849

英鎊最佳客戶買入價

10.4813

日圓最佳客戶買入價

4.8586

／

／

馬庫斯

23.200
0.000
(0.000%)

最高
23.305

最低
22.820

成交股數
19.34萬

成交金額
1.64百萬

前收市
23.200

開市
23.240

盤後

23.850
0.650
(+2.802%)

最高
23.850

最低
23.200

成交股數
3.59萬

成交金額
15.54萬

買入
20.000

賣出
26.160

市值
7.13億

貨幣
USD

交易宗數
2557

每宗成交金額
643

波幅
10.083%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
52.73/33.62

周息率/預期
1.38%/1.36%

10日股價變動
-2.725%

風險率
2.258

振幅率
3.192%

啤打系數
0.054

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 02/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)