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  • 31.540
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  • 最高
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  • 31.130
  • 成交股數
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  • 34.080
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  • 31.500
  • -0.040
  • (-0.127%)
  • 最高
  • 31.540
  • 最低
  • 31.500
  • 成交股數
  • 14.65萬
  • 成交金額
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  • 36.500
  • 市值
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  • 貨幣
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  • 交易宗數
  • 7614
  • 每宗成交金額
  • 1,637
  • 波幅
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  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.70/16.30
  • 周息率/預期
  • 1.58%/1.93%
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  • 風險率
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  • 0.132

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 02/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

  《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線,進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

 

  在技術層面,應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題,涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積,以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率,公司更引進了基於電子束的製程控制設備,並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)

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