25,621.62
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平水0
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(0.127%)
Radware Ltd
  • 27.910
  • -0.600
  • (-2.105%)
  • 最高
  • 28.260
  • 最低
  • 27.140
  • 成交股數
  • 18.05萬
  • 成交金額
  • 3.86百萬
  • 前收市
  • 28.510
  • 開市
  • 28.020
  • 盤後
  • 27.910
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 28.400
  • 最低
  • 27.910
  • 成交股數
  • 2.10萬
  • 成交金額
  • 7.89萬
  • 買入
  • 24.710
  • 賣出
  • 32.560
  • 市值
  • 12.00億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3188
  • 每宗成交金額
  • 1,211
  • 波幅
  • 21.995%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 73.10/26.65
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -5.422%
  • 風險率
  • 2.205
  • 振幅率
  • 2.963%
  • 啤打系數
  • 0.656

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

06/08/2026 02:26

大行報告 | 高盛料明年HBM最高漲一倍,重申三星及SK海力士「買入」評級

  《經濟通通訊社6日專訊》針對近期市場對韓國記憶體產業步入下行周期的憂慮,高盛發表最新研究報告,直指相關擔憂屬過度解讀。該行強調,在實際供需格局緊絀的支撐下,高頻寬記憶體(HBM)價格將持續企穩高位,因此重申對三星電子及SK海力士的「買入」評級,並分別維持其目標價於49萬韓圜及350萬韓圜。

 

  高盛預測,受惠於AI伺服器需求持續爆發,2027年三星電子與SK海力士的HBM綜合平均售價將分別按年飆升約87%及100%,雙雙逼近每Gb 2.9美元水平;其中,該行對SK海力士的價格預測更高出彭博市場共識約24%。

 

  報告分析指出,HBM的需求增長正持續超越供給端的擴張速度。由於最新一代HBM製程節點更趨先進且堆疊層數增加,導致良率不可避免地下滑;加上HBM相較傳統DRAM需要消耗更多晶圓產能,令供應商擴產難度進一步攀升。高盛預警,2027年HBM的供需缺口將比今年更為嚴峻。

 

  高盛預期,HBM佔三星及SK海力士DRAM總營收的比例,將由今年的約8%及14%,大幅攀升至2027年的16%及22%,並於2028年進一步擴大至18%及25%。(kk)

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