24,286.03

+789.14

(+3.36%)

24,267

+793

(+3.38%)

低水19

8,111.46

+341.20

(+4.39%)

4,762.06

+255.02

(+5.66%)

2,821.45億

3,989.80

-0.44

(-0.011%)

4,784.78

-7.48

(-0.156%)

15,040.21

-184.90

(-1.214%)

2,794.76

+14.56

(+0.52%)

62,543.7200

-820.2800

(-1.295%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1552

澳元最佳客戶買入價

5.4556

歐元最佳客戶買入價

8.9732

英鎊最佳客戶買入價

10.4928

日圓最佳客戶買入價

4.8441

／

／

Regis Corp

27.800
+0.230
(+0.834%)

最高
27.800

最低
27.380

成交股數
3,824.00

成交金額
4.56萬

前收市
27.570

開市
27.380

盤後

27.375
-0.425
(-1.528%)

最高
27.375

最低
27.375

成交股數
6.00

成交金額
150.93

買入
18.750

賣出
27.800

市值
6.77千萬

貨幣
USD

交易宗數
109

每宗成交金額
418

波幅
6.636%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
0.61/-10.27

周息率/預期
0.22%/--

10日股價變動
1.981%

風險率
3.195

振幅率
2.336%

啤打系數
2.941

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 07/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)