23,350.03

+295.00

(+1.28%)

23,253

-46

(-0.20%)

低水97

7,699.76

+87.28

(+1.15%)

4,499.00

+44.72

(+1.00%)

3,049.54億

4,043.64

+14.74

(+0.366%)

4,842.17

+29.87

(+0.621%)

15,597.51

+98.70

(+0.637%)

2,779.61

+24.01

(+0.87%)

62,551.2900

-31.9700

(-0.051%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1586

澳元最佳客戶買入價

5.4555

歐元最佳客戶買入價

8.9983

英鎊最佳客戶買入價

10.4940

日圓最佳客戶買入價

4.8830

／

／

Value Line

39.010
-1.490
(-3.679%)

最高
40.100

最低
39.010

成交股數
919.00

成交金額
3.41萬

前收市
40.500

開市
40.100

盤後

39.010
0.000
(0.000%)

最高
39.010

最低
39.010

成交股數
19.00

成交金額
772.20

買入
16.000

賣出
43.700

市值
3.80億

貨幣
USD

交易宗數
98

每宗成交金額
347

波幅
8.844%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
17.31/59.87

周息率/預期
3.27%/4.11%

10日股價變動
14.432%

風險率
1.803

振幅率
2.753%

啤打系數
0.384

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 02/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)