《外資精點》高盛上調ASMPT目標價至206元，維持「中性」評級

　　《經濟通通訊社14日專訊》高盛發表研究報告指出，上調ASMPT（00522）12個月目標價至206港元，較此前的118.3港元顯著提升，主要反映公司受惠於人工智能（AI）基礎建設及先進封裝技術的強勁需求。報告維持「中性」評級，現價185.4港元意味未來12個月潛在上升空間約11.1%。

　　報告提到，ASMPT的TCB（銅柱凸塊）設備及PCB表面貼裝技術（SMT）工具出貨量，預期將受全球AI伺服器擴張所推動。高盛近期更新對全球伺服器市場總規模（TAM）的預測，並相應上調對AI晶片出貨量、美國及中國雲服務供應商（CSP）資本支出的預期。其中，預計2026至2028年期間，美國主要雲服務商資本支出年複合增長率達8%、27%及25%；中國雲服務商則分別增長37%、44%及55%。這將直接帶動對先進封裝設備的需求，有利ASMPT未來數年的業務增長。

　　高盛預期，ASMPT的淨利潤在2026至2028年間將以36%的年複合增長率上升。為更準確反映其長期增長潛力，研究團隊調整估值方法，由原來基於2027年市盈率（P/E）改為採用2030年折現市盈率模型。新目標價206港元對應2030年29.5倍市盈率，並以11%的資本成本折現至2027年。現時ASMPT股價對應2027年市盈率約33倍，接近高盛目標市盈率36倍，顯示正面因素已大致反映於股價中。

　　報告亦分析盈利預測調整，高盛上調ASMPT 2026至2028年淨利潤預測分別0%、16%及22%，主因是TCB及PCB SMT工具收入高於預期，以及營運開支比率改善。高毛利的TCB工具佔比提升，亦帶動整體毛利率上升。目前盈利預測與市場普遍共識大致相符。

　　高盛指出，ASMPT近期獲一間全球領先的整合元件製造商（IDM）重複訂購8台TCB設備，進一步印證其在先進封裝領域的技術實力與市場需求。台積電在CoWoS封裝技術上的擴產計畫，亦為ASMPT提供強勁的下游支持。

　　報告列出主要風險因素，包括客戶對先進封裝設備的採用速度慢於預期、汽車客戶需求減弱，以及傳統IC封裝與SMT設備需求放緩。儘管如此，高盛認為ASMPT在AI驅動的半導體設備浪潮中處於有利位置，但基於估值已處合理水平，故維持「中性」評級。

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