《Ａ股焦點》半導體板塊活躍，今年全球封測市場規模同比料增５％

　　《經濟通通訊社１９日專訊》半導體早盤活躍，康強電子（深：００２１１９）漲停，希荻
微（滬：６８８１７３）升超９％，國芯科技（滬：６８８２６２）彈逾８％，大港股份
（深：００２０７７）、安路科技（滬：６８８１０７）、杰華特（滬：６８８１４１）紛紛升
逾４％。
　
　　消息面上，在第二十一屆中國國際半導體博覽會上，中國半導體行業協會封裝分會副秘書長
徐冬梅引述Ｙｏｌｅ數據表示，預計今年全球封測市場規模達到８９９億美元，同比增長５％；
２０２６年全球封測市場規模將有望達９６１億美元，先進封裝市場規模將達５２２億美元，佔
比提高至５４％。（ｒｙ）