按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要以ＯＥＭ模式為半導體製造商生產子系統（料盒處理器、工件固定器及滑塊）、成套機器（劃片機、 研磨機、升降機及拋光機）及部件（乾泵及機盒），以及提供保修期後維護及調試服務。 － 集團亦以「Ｋｉｎｅｒｇｙ」品牌設計、生產及銷售自動化設備（自動框架裝載設備、自動拋光設備及帶狀激 光標機），以及設計、生產及銷售精密工具（切筋成型模具及封裝模組）及零部件。 － 集團的客戶主要為生產半導體加工設備製造商及用戶，亦為非半導體行業（例如數據儲存、印刷電路板、測試 及計量）公司提供服務。集團的生產設施位於新加坡、中國及菲律賓，總建築面積為２７﹒３９萬平方呎，並 於日本設有銷售辦事處。 | |||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||
| － ２０２４年上半年度，集團營業額上升１６﹒２％至５１５２萬元（新加坡元；下同），股東應佔虧損收窄 ８６％至２６萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加３７﹒２％至４８２萬元，毛利率增長１﹒４個百分點至９﹒４％； （二）電子製造服務：營業額上升３０﹒４％至４７３５萬元，佔總營業額９１﹒９％； （三）原始設計製造：營業額下降５２﹒９％至３１９萬元； （四）投資：營業額減少２１﹒７％至９８萬元； （五）按地區劃分，主要市場新加坡之營業額下降８﹒５％至２２４０萬元，佔總營業額４３﹒５％；其次為 中國內地及美國，營業額分別增長５﹒１％及２﹒２倍，至７２５萬元及１２０３萬元，分佔總營業額 １４﹒１％及２３﹒４％； （六）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物為８４５萬元，貸款及借款為２１５９萬元。槓桿 比率（即債務總額除以權益總額）為１９％（２０２３年１２月３１日：１９％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2022 | |||||||||||||||
| － ２０２２年１２月，集團已更改名稱為「精技集團有限公司」，前稱為「光控精技有限公司」，英文名稱不變 。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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