阿里平頭哥官網今日上線高端AI芯片「真武810E」產品信息,該芯片實現軟硬件全自研,已在阿里雲實現多個萬卡集群部署,並服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。這意味著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里AI黃金三角「通雲哥」完整浮出水面。
據介紹,這款芯片採用HBM2e內存,容量可達96GB,並採用自研並行計算架構和 ICN(Inter-Chip-Network)片間互聯技術,配合全棧自研軟件棧,實現軟硬結合。能夠全面兼容主流AI生態,提供源代碼級別的編譯能力。
平頭哥半導體是阿里巴巴集團旗下的芯片設計業務單位,最早始於阿里達摩院的芯片項目組。近日,有市場消息稱,阿里正籌劃將平頭哥重組為員工持股的獨立實體,隨後啟動IPO進程。
《經濟通通訊社29日專訊》
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