據台媒報道，全球最大芯片代工企業台積電計劃於2028年在日本開始量產先進的3納米(3nm)芯片，有關計劃已獲台灣的經濟部門批准。這將是日本國內首度具備3納米製程的生產能力。而3納米芯片是人工智能、高性能計算和下一代電子產品領域最先進的半導體技術之一。
台積電是英偉達、AMD和博通等公司的首選芯片製造商。根據台積電相關文件披露，位於熊本的第二晶圓廠計劃採用3納米工藝，每月產能為15000片12英寸芯片。
近日多個科技媒體報道指，在AI需求激增下，台積電3納米產能全面告急，目前僅能優先保障蘋果等核心客戶的訂單。
據了解，台積電原計劃在熊本的晶圓廠投資122億美元用於6至12納米芯片製造能力的建設，但為了應對客戶需求而計劃將生產製程提升至3納米，總投資也將增長至170億美元。台積電早在今年2月已正式通知日本政府相關計劃變化。台媒則指，經濟部門認為台灣已擁有更先進的技術，因而批准了這項計劃。
《經濟通通訊社1日專訊》
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