芯原成熟的GPU、顯示處理與畸變校正IP三者協同，支援AR顯示處理實現高度整合與低延遲
中國上海--(美國商業資訊)--芯原股份（芯原，股票代號：688521.SH）今日宣布影像處理SoC晶片公司合肥六角形半導體有限公司（簡稱「六角形半導體」）在其高效能HX77系列影像處理SoC中採用了芯原成熟的IP組合，包括GCNanoUltraV 2.5D圖形處理器（GPU）IP、DW100畸變校正處理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano顯示處理器（Display Processing）IP。該SoC晶片已順利完成投片，並實現一次投片成功。
天相芯HX77系列是一款高度整合、低功耗的影像處理SoC晶片，採用RISC-V架構，整合了完整的視訊輸入輸出介面、影像處理及系統控制能力。透過獨創的異質運算架構與精細化的功耗管理技術，HX77成功實現了技術突破，可在毫瓦級功耗下支援2K@60fps輸出。HX77還透過空間運算實現了端側3DoF畫面懸停功能。此外，該SoC支援多種顯示介面，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，並可靈活適配多種顯示拓撲結構，實現雙屏異顯等典型AR應用場景，適用於各類AR/VR眼鏡以及其他顯示終端。
芯原提供的GPU、顯示處理及畸變校正IP三者密切協同，使HX77系列SoC無需外接DDR即可完成影像快取與處理，顯著降低系統延遲與能耗，滿足AR眼鏡對高整合度顯示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支援高效能圖形渲染與多圖層合成，實現低延遲、高品質的視覺輸出。芯原DC9200Nano顯示處理器IP支援多種主流顯示介面並與靈活的顯示拓撲結構相容，可在雙1080p解析度條件下實現雙屏獨立顯示。芯原DW100畸變校正處理器IP則提供高精確度影像畸變修正和幾何變換處理，支援AR眼鏡實現一致且穩定的視覺輸出。
六角形半導體創辦人兼執行長舒傑敏表示：「HX77系列SoC的一次投片成功驗證了其在低功耗、高整合度及顯示系統靈活性方面的設計目標，同時可滿足AI/AR眼鏡對能耗、效能和尺寸的嚴格要求。芯原成熟且經過驗證的IP方案為我們在系統架構設計、顯示品質和研發週期控制等方面提供了重要支援，加快了我們針對AI/AR眼鏡應用的產品市場化進程。」
芯原策略長、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示：「我們團隊與六角形半導體密切合作，旨在以輕量化眼鏡形態實現超低能耗的全彩顯示。透過在畫素處理層面的深度最佳化以及多IP間的畫素資料協同傳輸，我們顯著降低了系統能耗，並省去了對外部DDR存取的需求。對於整合顯示的智慧眼鏡而言，只有在畫素層級進行全面最佳化，才能在嚴格的能耗預算下兼顧效能與效率。我們的Nano穿戴式IP組合透過子系統級整合最佳化方法，實現了功耗效率、效能與產品上市週期的最佳平衡。我們也期待與更多生態夥伴深化合作，共同推動下一代智慧眼鏡的大規模應用。」
關於六角形半導體
六角形半導體成立於2019年4月，致力成為全球首屈一指的高整合度、低功耗影像處理SoC晶片公司，協助客戶創新發展推動萬物互連時代智慧終端機的變革。核心團隊成員來自AMD、MTK、燦芯、豪威、安森美、英特爾、淩陽等知名企業，平均具備15年工作經驗，研發晶片累計出貨數億片。憑藉核心高效影像處理技術、超高畫質影像顯示處理技術、大規模SoC晶片超低功耗設計技術、高精確度手勢辨識演算法技術和RISC-V CPU的研發能力以及軟體演算法配套能力，研發的產品應用涵蓋手持式智慧行動裝置超高畫質視訊編解碼系統處理、AR/VR終端影像處理、人機互動影像顯示控制、車用中控影像處理等。合作請聯絡：bd@hexagonsemi.com
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。如欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com
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