複雜多回路航空熱交換器在兩周內完成設計、模擬和驗證
佛羅里達州好萊塢--(美國商業資訊)--全球首屈一指的全數位化航空零組件製造商Sintavia, LLC今日宣布，其已整合NVIDIA的RTX PRO 6000 Blackwell工作站版，僅用兩周時間就完成了一款複雜航空熱交換器的設計、模擬和驗證，而該流程以往需要數月時間。最終研發出的熱交換器在航空應用中實現減重30%，熱效率提升20%，並透過CT掃描和內部測試得到了驗證。
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在此專案中，Sintavia採用了模擬驅動的開發方式，整合Siemens Simcenter™ STAR-CCM+™軟體中的運算流體動力學(CFD)和nTop中的隱式建模技術，藉助NVIDIA Blackwell架構，在這類過去需要大量運算和記憶體頻寬的大型工作負載上實現了更高層級的效能。透過整合以上所有技術特性，Sintavia得以在不犧牲精確度和安全性的前提下快速反覆運算模擬。在Sintavia的測試中，NVIDIA Blackwell GPU運行包含3000萬網格的Simcenter STAR-CCM+共軛傳熱模擬，完成超過300次反覆運算僅需7分鐘，速度比24核CPU快11倍，使Sintavia能夠近乎即時地調整設計，以滿足客戶的效能要求。最終得到的完全最佳化熱交換器次日即可進行列印生產。
Sintavia首席設計工程師Jose Troitino表示：「Sintavia不僅在設計熱交換器，還在用更輕、更堅固、專為最嚴苛環境打造的解決方案開創熱管理的新時代。由於我們從模擬、製造到偵測全程採用全數位化環境，我們始終在尋求更快、更高效的解決方案，以縮短每一個環節的週期。我們非常驕傲能與NVIDIA、Siemens和nTop攜手達成這一目標。」
如欲瞭解有關該專案的更多資訊，請造訪：Sintavia藉助NVIDIA GPU設計航空零組件 | NVIDIA客戶案例。
關於Sintavia
Sintavia是全球首屈一指的全數位化航空零組件供應商。在過去四年中，公司設計並交付了以下領域的第一個金屬積層製造零組件：(i)戰鬥機、(ii)核潛艇、(iii)高超音速飛彈、(iv)有人駕駛飛機關鍵安全系統，以及(v)軍用旋翼機。透過將全數位化設計-列印-認證工作流程與全數位化積層製造製程相結合，Sintavia正在重新定義航空零組件供應格局。如欲瞭解更多資訊，請造訪http://www.sintavia.com。
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Lindsay Lewis
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代表性熱交換器鏤空示意圖（來源：Sintavia）
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