日本政府周一公布,擬追加撥款8025億日圓(54億美元),補助晶片新創公司Rapidus。分析指,此舉反映日本政府在中美關係緊張加劇之際,強化半導體自主的決心。
這使得日本為打造先進晶片代工廠,所投入的公共資金總額已高達1.72兆日圓,另有1000億日圓補助案尚待審議。經濟產業省同時推動債務擔保機制,鼓勵民間資金投入這家新興企業。
經產省資訊產業局長金崎久向記者表示,Rapidus將按規劃於4月啟動試產線,並於夏季前完成首批晶圓加工。
*目標2027年實現次世代晶片量產*
Rapidus執行長小池淳義上周透露,公司正與數十家晶片設計商接洽合作事宜。這家獲豐田汽車、索尼集團與軟銀注資的新創公司,目標在2027年實現次世代晶片量產,堪稱極具野心的計劃。
首相石破茂亦承諾,將對國內晶片與AI產業提供新一輪政府支援。一項旨在提供貸款擔保、並連結能源特別會計發行公債的法案,可望於6月結束的本次國會會期提交審議。據悉國會預計批准自4月起的新財年約3330億日圓預算,專用於強化日本晶片與人工智慧產業。
《經濟通通訊社31日專訊》
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