美股動向 | 台積電上調2030年全球晶片市場預測至1.5萬億美元

14/05/2026

  《經濟通通訊社14日專訊》全球晶圓代工龍頭台積電(US.TSM)發布最新行業展望,預期在人工智能及高效能運算的強勁需求推動下,2030年全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元,遠高於此前預測的1萬億美元,整體規模將達到2025年的兩倍。

 

  根據最新展望指出,至2030年,AI與高效能運算將佔據該1.5萬億美元市場份額的55%。緊隨其後的增長動力則來自智能手機及汽車應用,預計將分別佔市場份額的20%及10%。公司數據亦揭示,受惠於AI加速器的強大動能,2022年至2026年間相關晶圓需求激增高達11倍。

 

  為應對急劇攀升的市場需求,台積電正以過去兩倍的速度加快產能擴充步伐。在建廠規劃方面,單計2026年,台積電已計劃在台灣本土新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠。同時,集團亦積極推進全球供應鏈佈局,包括加速擴建位於美國亞利桑那州、涉資數十億美元的半導體生產基地。(kk)

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