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| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||
| － 集團是全球首家實現量產8英吋硅基氮化鎵晶圓，且具備產業規模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體產品的 公司。 － 集團設計、開發及生產的氮化鎵產品，包括分立器件、集成電路、晶圓及模組，用於多種行業的電源應用中， 例如消費電子產品的快速充電器和適配器、可再生能源的電池管理系統及工業應用、汽車電子的LiDAR系 統及數據中心的電源裝置。 － 集團的客戶包括領先的半導體製造服務供應商、專門從事可再生能源技術的高科技公司以及汽車OEM的一級 供應商。 | ||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 | ||||||||||||||||||||
| － 2025年度，集團營業額上升46.4%至12.13億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損收窄 19.6%至8.41億元。年內，集團業務概況如下： （一）業績由毛損轉為毛利，錄得毛利8876萬元，毛利率為7.3%； （二）按主要產品劃分： １﹒銷售氮化鎵分立器件及氮化鎵集成電路：營業額增長41.4%至5.1億元，佔總營業額42% ； ２﹒銷售氮化鎵晶圓：營業額下降9.7%至2.53億元，佔總營業額20.9%； ３﹒銷售氮化鎵模組：營業額增加1.4倍至4.46億元，佔總營業額36.8%； （三）按地理位置劃分：來自中國內地之營業額上升56.2%至10.96億元，佔總營業額90.4%； 來自境外之營業額減少7.5%至1.17億元，佔總營業額9.6%； （四）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為8.79億元，貸款及借款總額為22.3億 元，另有租賃負債7241萬元，流動比率為5.3倍(2024年12月31日：2.5倍)，淨負 債比率(按借款總額減現金及現金等價物除以權益總額計算)為32.1%(2024年12月31日 ：13.4%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||||||||||||
| － 於2024年12月，集團業務發展策略概述如下： （一）推動氮化鎵全球普及建立穩健的氮化鎵生態系統，利用在全球氮化鎵功率半導體市場的優勢，提升氮化 鎵的市場滲透率； （二）擴大氮化鎵產品組合，通過推出更多創新及高價值的產品吸引來自更廣泛行業的新客戶，擴大客戶群； （三）繼續以審慎及高效的方式擴大產能，以保持領先地位； （四）計劃不斷迭代產品，縮小芯片尺寸以提高每晶圓的晶粒產出數，提升產品性能和技術壁壘； （五）繼續致力擴充氮化鎵產品的全球銷售網絡，堅持不懈實施全球化戰略。 － 2024年12月，集團發售新股上市，估計集資淨額13.52億港元，擬用作以下用途： （一）約8.11億港元(佔60%)用於擴大8英吋氮化鎵晶圓產能、購買及升級生產設備及機器以及招聘 生產人員； （二）約2.7億港元(佔20%)用於研發及擴大產品組合，以提高氮化鎵產品在終端市場的滲透率； （三）約1.35億港元(佔10%)用於擴大氮化鎵產品的全球分銷網絡； （四）約1.35億港元(佔10%)用於營運資金及一般企業用途。 | ||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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