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| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６０３９８６。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子（如可穿戴設備、智能 手表、ＴＷＳ耳機及家用電器）、汽車、工業應用（如工業自動化、儲能及電池管理）、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊（如無線路由器、基站及光模塊）等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶（主要包括電子元件製造商及賣家）要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集團營業額上升２７﹒７％至７３﹒５６億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長５﹒８倍 至１１﹒０３億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長５０﹒２％至２６﹒２３億元，毛利率增加５﹒４個百分點至３５﹒７％； （二）按產品劃分，來自專用型存儲芯片及傳感器芯片營業額分別增加２７﹒４％、及２７﹒２％，至 ５１﹒９４億元及４﹒４８億元，分佔總營業額７０﹒６％及６﹒１％；毛利率分別上升７﹒３個百分 點及０﹒５個百分點，至４０﹒３％及６﹒５％；來自微控制單元上升２８﹒８％至１６﹒９１億元， 分佔總營業額２３％，毛利率下降６﹒７個百分點至３６﹒７％；來自模擬芯片營業額增長２﹒４倍至 １５４７萬元，毛利率為１０﹒５％，去年同期毛損率為４１﹒８％； （三）按地區劃分：來自中國內地、香港、台灣及其他地區營業額分別增長４４﹒４％、１５﹒７％、 ３１﹒８％及４１﹒９％，至１９﹒２４億元、３３﹒７４億元、１１﹒７７億元及８﹒８１億元，分 佔總營業額２６﹒１％、４５﹒９％、１６％及１２％； （四）於２０２４年１２月３１日，集團之銀行及手頭現金為９１﹒２８億元，銀行貸款為８﹒９８億元，另 有租賃負債１﹒０１億元，流動比率為５﹒３倍（２０２３年１２月３１日：１１﹒８倍）。 |
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 |
| － ２０２６年１月，集團發售新股上市，估計集資淨額４１﹒８１億港元，擬用作以下用途： （一）約１６﹒７２億港元（佔４０％）用於持續提升研發能力； （二）約１４﹒６３億港元（佔３５％）用於戰略性行業相關投資及收購； （三）約３﹒７６億港元（佔９％）用於全球戰略擴張及加強全球營銷及服務網絡； （四）約２﹒５１億港元（佔６％）用於提高營運效率； （五）約４﹒１８億港元（佔１０％）用於營運資金。 |
| 股本 |
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