按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年度，集團持續經營業務營業額下降１０％至１３７﹒３６億元，股東應佔溢利上升１﹒６倍至 ９﹒０２億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加３﹒８％至５１﹒８６億元，毛利率下跌２﹒３個百分點至３７﹒８％； （二）半導體解決方案：營業額增長２１﹒８％至７３﹒８億元，分部盈利增加１﹒２倍至５﹒５億元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額下跌１％至６３﹒５６億元，分部盈利下降３２﹒５％至４﹒０４億元 ； （四）年內，集團新增訂單總額上升２１﹒７％至１８﹒６億美元。於２０２５年１２月３１日，集團未完成 訂單總額為７﹒９３億美元； （五）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及銀行存款結存為５６﹒８億元，銀行貸款為２３﹒９４億元 。負債股本比率為１４％（２０２４年１２月３１日：１７﹒５％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年３月，集團以１７﹒１７億元人民幣向至正股份（滬：６０３９９１）出售從事材料產品之製造及 貿易的公司全部４９％股權。至正股份以現金７﹒８９億元人民幣，及以每股３２元人民幣，向集團發行 ２９００萬股新股份支付。完成後，集團持有至正股份２１﹒０６％權益。預期出售事項錄得１﹒２６億元人 民幣收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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