按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688981。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年度，集團營業額上升16.2%至93.27億元(美元；下同)，股東應佔溢利增長39%至 6.85億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加35.1%至19.57億元，毛利率上升2.9個百分點至21%； （二）按地區劃分，來自中國之營業額增長17.5%至79.87億元，佔總營業額85.6%；來自美國 之營業額增加8.7%至10.79億元，佔總營業額11.6%； （三）年內，晶圓銷售收入上升17.5%至87.96億元。集團晶圓銷售量增加20.9%至969.7 萬片約當8吋晶圓；晶圓的平均售價下降2.8%至每片907元； （四）於2025年12月31日，集團持有現金及現金等價物為58.73億元，有息債務總額為 125.96億元。淨債務權益比為1.9%。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年9月，集團擬向國家集成電路產業投資基金、北京集成電路製造和裝備股權投資中心、北京亦莊國 際投資發展、中關村發展集團及北京工業發展投資管理增持中芯北方集成電路製造(北京)(集團持有其 51%權益)49%股權至全資持有，代價以每股74.2元人民幣發行人民幣股份支付。該公司主要為客戶 提供不同工藝平台的12英寸集成電路晶圓代工及配套服務。12月，最終對價定為406億元人民幣，代價 股份數目為5.47億股人民幣股份。 － 2025年12月，集團與其他增資方對中芯南方集成電路製造進行增資，其中集團增資36.63億美元。 完成後，集團持有中芯南方集成電路製造權益由38.515%增至41.561%。中芯南方集成電路製造 主要從事集成電路芯片製造、針測及測試，以及與集成電路有關的開發、技術服務、光掩膜製造、測試封裝等 相關業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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