按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集團持續經營業務之營業額上升４９﹒３％至２１９﹒４８億元，股東應佔溢利增長 ９５﹒４％至３１﹒６９億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利上升７３﹒３％至８９﹒０８億元，毛利率上升５﹒６個百分點至４０﹒６％； （二）持續經營業務方面，半導體解決方案營業額上升６９﹒６％至１３５﹒１４億元，分部盈利增長３﹒４ 倍至３０﹒２６億元；表面貼裝技術解決方案營業額增長２５﹒３％至８４﹒３４億元，分部盈利上升 １﹒１倍至１３﹒７７億元； （三）年內，集團新增訂單總額增加６５﹒６％至３３﹒６億美元。於２０２１年１２月３１日，集團未完成 訂單總額為１２﹒９億美元； （四）於２０２１年１２月３１日，集團之現金及銀行存款結存為４８﹒８億元，銀行貸款為２７億元。股本 負債比率（負債包括所有銀行借款及根據租購合同的租賃負債）為１７﹒５％（２０２０年： ２３﹒１％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年３月，集團以１７﹒１７億元人民幣向至正股份（滬：６０３９９１）出售從事材料產品之製造及 貿易的公司全部４９％股權。至正股份以現金７﹒８９億元人民幣，及以每股３２元人民幣，向集團發行 ２９００萬股新股份支付。完成後，集團持有至正股份２１﹒０６％權益。預期出售事項錄得１﹒２６億元人 民幣收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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