按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688981。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集團營業額上升27%至80.3億元(美元；下同)，股東應佔溢利下降45.4%至 4.93億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長18.9%至14.48億元，毛利率減少1.2個百分點至18%； （二）按地區劃分，來自中國之營業額增長34.3%至67.98億元，佔總營業額84.7%；美國之營 業額減少4%至9.93億元，佔總營業額12.4%； （三）年內，集團晶圓銷售量上升36.7%至802.1萬片約當8吋晶圓；晶圓的平均售價減少5.6% 至每片933元； （四）於2024年12月31日，集團持有現金及現金等價物為63.64億元，借款總額為109.64 億元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集團出資36.55億美元成立合營企業以從事生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝 系列，並佔66.45%權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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