按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688981。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年度，集團營業額上升39.3%至54.43億元(美元；下同)，股東應佔溢利增加1.4倍至 17.02億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升82%至16.76億元，毛利率增長7.2個百分點至30.8%； （二）按地區劃分，來自北美洲、中國內地及香港和歐亞大陸之營業額分別上升34.1%、40.3%和 43.9%，至12.16億元、34.82億元和7.46億元，分佔總營業額22.3%、64% 和13.7%； （三）年內，集團晶圓銷售量上升18.4%至674.7萬片約當8吋晶圓；晶圓的平均售價下增長21% 至每片738元； （四）於2021年12月31日，集團持有現金及現金等價物為85.82億元，借貸總額為57.27億 元，流動比率為3.42倍(2020年12月31日：3.9倍)，資產負債率(負債總額╱資產總 額)為29.6%(2020年12月31日：30.8%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集團出資36.55億美元成立合營企業以從事生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝 系列，並佔66.45%權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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